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颀中科技(苏州)有限公司成立于2004年6月,注册资本额:7000万美金,人数约1100人。
公司设立于江苏省苏州市工业园区,厂房坐落于苏州工业园区凤里街166号。
厂房面积96,321㎡,宿舍面积20,000㎡,为半导体凸块制作之专业厂商,隶属半导体产业下游之封装测试业。我司于2011年通过高新技术企业认证,2012年成立江苏省覆晶封装工程技术研究中心。目前在国内,颀中科技是能提供LCD驱动IC全制程封装测试服务的最大公司。为配合国家政策、提升国内芯片自制率,满足国内面板厂对12寸晶圆驱动芯片的需求,我司新建国内第1座12寸晶圆金属凸块封测厂。
公司经营项目:
1、LCD驱动IC统包封装与测试服务,提供Wafer从金凸块,晶圆测试,研磨切割,封装,最终测试
等制程。
2、非LCD驱动IC产品,如Power IC、RFIC等,依据客户的产品类别以及不同的封装方式,提供厚
铜重新布线 (Thick Cu + RDL),铜柱(Cu Pillar +RDL) 制程服务。
公司将以广阔的个人发展空间,高度灵活的用人机制,有竞争力的薪酬待遇诚邀您的加入!
招聘岗位
1、设备工程师 20人
A.男性,本科学历,电气控制/机械/电子信息等理工科专业
B.逻辑能力强,表达能力佳,细心度高
C.获得奖学金者优先
2、制程工程师 9人
A.男女不限;本科学历;理工科类专业
B.表达能力佳,善于沟通,逻辑性好,细心度高
3、研发工程师 5人
A.男性,硕士研究生
B.材料、物理、化学、金属、光学等相关专业
C.逻辑思维能力佳,个性灵活,表达能力好
4、产品测试工程师 5人
A.男女不限,本科学历,电子信息,计算机相关专业
B.精通C/C++、C#、ASP.NET的二次开发者优先
C.逻辑能力强,细心度高,表达佳 |
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